检测项目:缺件、错位、错件、极性反、破损、污染、少锡、多锡、短路、虚焊
检测元件:0201及以上Chip元件、0.3mm 及以上pitch IC脚
检测方法:图像统计分析、字符识别(OCR)、IC桥接分析、颜色分析、相似性分析
摄 像 机:彩色工业CCD相机,
分 辨 率:12μm,FOV: 20mm×20mm(可调)
扩展功能:操作级别管理、CAD数据功能、底面自动识别检测、跳跃测试、手持条码识别、元件数据库、SPC统计软件
检测速度:检测速度:160点/秒
PCB厚 度:0.3-5.0mm (PCB弯曲度:≤2mm)
元件高度:上30mm,下50mm
定位精度:≤10μm
PCB尺 寸:25mm×25mm~360mm×480mm
外形尺寸:980mm×950mm×1250mm