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设备性能
自动调焦，自动上下料机构，汽缸传动，plc控制。
高精度自动旋转工作台，重复定位精度<10"，
采用半导体泵浦或光纤激光器，激光品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、陶瓷基板划线细，表面光洁，断面光滑。
应用领域
可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔。
主要技术参数
切割速度：20-100mm/s
切割线宽：0.02-0.06mm
切割深度：0.15-0.6mm
切割精度：≤ ± 10 μm
