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用途：
1.lcd及pdp module工程
2.power tr,hybrid-ic等半导体的绝缘及防热
3.附贴ic时防止esd及回路的保护
特点：
1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点
2.热传导的压力分散均匀
3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）
4.良好的电子波及防静电的效果
5.可以制造从导电性pad,tare,o-ring特殊成型
6.根据用途可以制造压出成型及press用
7.根据特性可以制造多样的电器传导率
