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yg200 yg200l
基板尺寸 l330×w250mm(max)~l50×w50mm(min) l420×w330mm(max)~l50×w50mm(min)
基板厚度/重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下
精度 标准元件 重复精度(3σ):±0.03mm/chip、±0.03mm/qfp
速度 最佳条件 0.08秒/chip 0.088秒/chip
元件品种数量 80品种(20连×4)(max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(metric base)~□14mm元件、sop/soj、qfp、接插件 0402(metric base)~□14mm元件、sop/soj、qfp、接插件
fnc贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 fnc贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相ac 200/208/220/240/380/400/416v ±10% 50/60hz
平均消耗电量 1.0kw(标准运行状态) 1.1kw(标准运行状态)
供给气源 0.55mpa以上、空气为清净干燥状态/260/min(anr)(标准运行状态)
外形尺寸/重量 l1,950×w1,408×h1,850mm/约2,080kg l2,330×w1,723×h1,850mm/约2,450kg
yg200以其超高的贴装速度45000cph(最佳条件)一直被业界定位为高速机,可以说,yg200因为其体积小,占地节省,贴装速度高被称为中速机市场上性价比最高的机型,以中速机的空间发挥了高速机的速度。yg200,不仅在硬件上做了许多改善,而且还增加许多实用功能在软件上,yg200以其4组6连线多视觉贴装头的合理配置在完成高速贴装(0.08秒/chip)的情况下,配合软件在贴装时自动调正数据使其在贴装精度上(±50μm)也表现的非常优秀,并且能够贴装微小元件(0603),当然保养和维修也很方便,还增加了多国语言显示系统.
其规格如下:
贴装速度:0.08秒/chip(最佳条件),贴装精度:±50μm/3σ/chip,
元件范围:0603mm(0201inch)~14mm/