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特点
•体积精巧、不占空间、便于移动、操作便捷、易保养维护
•完善的软件处理分析功能、良好的实用性
•较高的性价比
•适合快速的抽检和一般性的 BGA 分析检测
•自带 360 度旋转小夹具，可进行全方位的无遗漏的检测
应用领域
•BGA等元件的常规工艺缺陷
•接插件
•小型元器件内部探伤
•大功率器件底层焊接
•柔性 PCB焊接检测
rning:0.0000pt;" > .正负180度旋转图象自动跟踪功能
.X/Y/Z1/Z2/T/R/P 轴，7轴联动
