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产品特点：
●90-130KV 1μm 开放式射线源
●高速百万级高分辨率FPD探测器
●3D断层CT扫描系统
●高达2000倍几何放大倍率，高清晰实时影像
●6轴联动，360°任意视角观测
●可进行数控编程检测，高检测精度及重复精度
应用领域：
SMT.BGA CSP 倒装芯片、LED检测
半导体 封装元器件 电池行业
铝压铸模铸件、模压塑料
陶瓷制品、等特殊行业检测
检测图片：
技术参数：
